PCB đa lớpHỗ trợ các thiết kế mạch phức tạp, cho phép truyền tín hiệu tốc độ cao, giao tiếp RF và các ứng dụng công suất cao.
PCB đa lớpphù hợp cho các thiết bị di động mật độ cao như điện thoại thông minh và máy tính bảng. Nó tích hợp các mạch phức tạp thông qua cấu trúc nhiều lớp để đáp ứng nhu cầu thu nhỏ và nhẹ, đồng thời tối ưu hóa hiệu suất truyền tín hiệu và cải thiện tốc độ và độ ổn định hoạt động của thiết bị.
Hỗ trợ truyền tín hiệu tốc độ cao và giao tiếp RF cho các trạm cơ sở 5G, bộ định tuyến và các thiết bị khác, giảm nhiễu điện từ thông qua thiết kế lớp năng lượng và lớp đất, đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu và giúp xây dựng mạng truyền thông ổn định và hiệu quả.
Áp dụng cho robot công nghiệp và hệ thống điều khiển tự động hóa, sử dụng thiết kế lớp phân tán nhiệt của PCB đa lớp để tăng cường khả năng quản lý nhiệt, đảm bảo độ tin cậy và tuổi thọ của thiết bị trong các kịch bản hoạt động lâu dài, công suất cao và thích ứng với các yêu cầu nghiêm ngặt của môi trường công nghiệp.
Đáp ứng các yêu cầu của các thiết bị cao cấp như giao tiếp radar và vệ tinh để bố trí nhỏ gọn và hiệu suất điện cao, cấu trúc nhiều lớp có thể tích hợp các mạch phức tạp và đạt được trọng lượng nhẹ, đồng thời đảm bảo sự ổn định tín hiệu trong môi trường khắc nghiệt thông qua thiết kế chống can thiệp.
Đối với trong các hệ thống điện tử xe hơi như ADA và hệ thống thông tin giải trí, thiết kế thích ứng củaPCB đa lớptương thích với truyền dữ liệu tốc độ cao và các ứng dụng công suất cao, giúp nâng cấp trí thông minh và kết nối mạng của ô tô, trong khi cấu trúc nhỏ gọn thích nghi với các hạn chế của không gian xe.
