Khi các sản phẩm điện tử tiếp tục phát triển theo hướng hiệu suất cao, thu nhỏ và trí thông minh, các yêu cầu quy trình đối với lắp ráp PCB cũng không ngừng tăng lên. Mặc dù các thiết bị tự động hiện đại có hiệu quả và độ chính xác lắp ráp được cải thiện rất nhiều, nhưng vẫn có nhiều thách thức trong quá trình sản xuất thực tế. Nếu những vấn đề này không được xử lý đúng cách, chúng sẽ không chỉ ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm mà còn có thể tăng chi phí và thậm chí trì hoãn việc giao hàng.
Sau đây là một số thách thức phổ biến trongLắp ráp PCBquá trình và cách các công ty nên đối phó với họ:
1. Chất lượng hàn không ổn định
Hàn là một trong những quy trình cốt lõi nhất trongLắp ráp PCB. Chất lượng của các khớp hàn có liên quan trực tiếp đến kết nối điện và sự ổn định lâu dài của toàn bộ bảng mạch. Các vấn đề phổ biến bao gồm các mối hàn lạnh, mối hàn lạnh, cầu và bóng hàn. Những vấn đề này có thể được gây ra bởi in dán hàn không bằng phẳng, cài đặt nhiệt độ lò phản xạ không đúng và vị trí thành phần không chính xác. Để giải quyết những vấn đề này, các công ty cần tăng cường kiểm soát quy trình hàn, thường xuyên kiểm tra các thông số thiết bị và chọn vật liệu hàn chất lượng cao.
2. Lỗi lắp ráp thành phần
Trong lắp ráp mật độ cao, do sự đa dạng lớn và kích thước nhỏ của các thành phần, dễ dàng có sự phân cực ngược, mô hình sai hoặc thiếu. Loại vấn đề này thường xảy ra trong lập trình của máy vị trí hoặc cho ăn các thành phần. Các giải pháp bao gồm tăng cường quản lý vật liệu, tối ưu hóa chương trình vị trí và giới thiệu một hệ thống phát hiện thông minh để xác minh trực tuyến.
3. Rủi ro thiệt hại tĩnh điện
Một số thành phần nhạy cảm dễ dàng bị ảnh hưởng bởi việc xả tĩnh điện trong quá trình lắp ráp và xử lý, dẫn đến suy thoái chức năng hoặc lỗi trực tiếp. Đặc biệt là trong một môi trường khô ráo, tích lũy tĩnh điện nghiêm trọng hơn. Để ngăn ngừa thiệt hại tĩnh điện, địa điểm sản xuất cần được trang bị sàn chống tĩnh, dây đeo cổ tay chống tĩnh, bao bì chống tĩnh và các cơ sở bảo vệ khác, và đào tạo bảo vệ tĩnh điện của nhân viên nên được tăng cường.
4. Xử lý bảng của lớp là khó khăn
Với việc nâng cấp công nghệ, các bảng nhiều lớp ngày càng được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị cao cấp. Bảng nhiều lớp có cấu trúc phức tạp và yêu cầu cao hơn cho các kết nối giữa các lớp, thông qua xử lý và độ phẳng. Nếu được kiểm soát không đúng cách, các mạch ngắn, mạch mở hoặc trở kháng không nhất quán dễ xảy ra. Do đó, khi lắp ráp các bảng nhiều lớp, các công ty nên chọn các nhà cung cấp có kinh nghiệm và sử dụng thiết bị phát hiện có độ chính xác cao để xác minh giữa các lớp.
5. Các vấn đề tương thích xử lý
Các loại thiết bị hoặc tính chất vật liệu khác nhau sẽ đặt ra các yêu cầu mâu thuẫn cho các quy trình sản xuất. Ví dụ, nếu có cả hai thiết bị nhiệt độ cao và các thành phần nhiệt điện trên bảng PCB, đường cong hàn lại cần phải được đặt mịn hơn. Một ví dụ khác là việc sử dụng hỗn hợp các thiết bị xuyên lỗ truyền thống và các thành phần gắn trên bề mặt cũng có thể dẫn đến các điều chỉnh quá trình phức tạp và các lỗi dễ dàng. Điều này đòi hỏi nhóm kỹ thuật phải đánh giá đầy đủ khả năng tương thích của quá trình lắp ráp trong giai đoạn thiết kế và phát triển một quá trình vận hành khoa học.
6. Độ khó kiểm tra chất lượng tăng lên
Với sự phức tạp của thiết kế bảng mạch, kiểm tra trực quan truyền thống và thử nghiệm chức năng đơn giản không còn có thể đánh giá đầy đủ chất lượng sản phẩm. Đặc biệt là dưới hệ thống dây điện mật độ cao và hàn vi mô, nhiều khiếm khuyết rất khó xác định bằng mắt thường. Để kết thúc này, kiểm tra quang học AOI tự động, kiểm tra phối cảnh tia X và kiểm tra trực tuyến CNTT-TT phải được giới thiệu để đảm bảo phát hiện sớm và điều chỉnh các khuyết tật.
7. Giao hàng và áp lực sản xuất linh hoạt
Khách hàng có yêu cầu cao hơn và cao hơn về thời gian giao hàng, đồng thời, nhu cầu tùy chỉnh cá nhân hóa cũng đang tăng lên. Điều này đặt ra một thách thức cao hơn đối với quản lý sản xuất. Làm thế nào để đạt được sản xuất linh hoạt của nhiều lô và các lô nhỏ trong khi đảm bảo chất lượng đã trở thành một vấn đề cấp bách đối với nhiều công ty. Thiết lập một cơ chế lập lịch linh hoạt, tối ưu hóa chuỗi cung ứng vật liệu và cải thiện mức độ tự động hóa sản xuất là các chiến lược hiệu quả để đáp ứng thách thức này.
Lắp ráp PCBlà một kỹ thuật hệ thống tinh vi và phức tạp, và mọi liên kết có thể ảnh hưởng đến hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng. Trước những thách thức chung này, các công ty không chỉ cần dựa vào thiết bị và công nghệ tiên tiến, mà còn cần phải có một nền tảng quy trình vững chắc và hệ thống quản lý chất lượng hoàn chỉnh. Chỉ bằng cách liên tục tối ưu hóa các quy trình và cải thiện khả năng, chúng ta mới có thể bất khả chiến bại trong cuộc cạnh tranh thị trường khốc liệt.
-
