Sự sạch sẽ củaBảng mạch in(PCB) ảnh hưởng trực tiếp đến các thuộc tính dẫn điện và tuổi thọ dịch vụ của chúng. Quá trình sản xuất cần được kiểm soát trong toàn bộ quá trình để xây dựng một hệ thống làm sạch ba chiều của "môi trường - quá trình - phát hiện".
Một môi trường sạch sẽ là sự đảm bảo cơ bản. Hội thảo sản xuất phải đáp ứng tiêu chuẩn độ sạch của lớp 1000, được trang bị bộ lọc không khí hiệu quả cao (HEPA), thay đổi không khí hơn 30 lần mỗi giờ và kiểm soát đường kính của các hạt bụi thành ≤0,5μm. Nhân viên phải mặc quần áo, găng tay và mặt nạ chống tĩnh điện, và vào xưởng sau khi loại bỏ bụi trong phòng tắm không khí để tránh các chất gây ô nhiễm của con người.
Làm sạch chính xác các quy trình chính. Trong quá trình khắc, nước khử ion (giá trị điện trở ≥18mΩ) được sử dụng để rửa chất nền và làm sạch siêu âm (tần số 40kHz) được sử dụng để loại bỏ chất lỏng còn lại để đảm bảo các tạp chất bề mặt là ≤5mg/m2. Trước khi in lớp mặt nạ hàn, bề mặt bảng được xử lý bằng chất tẩy rửa plasma để loại bỏ các chất gây ô nhiễm hữu cơ, cải thiện độ bám dính của mực và giảm các khuyết tật pinhole.
Kiểm soát sự sạch sẽ của thiết bị và vật liệu. Các con lăn của thiết bị truyền tải cần phải được lau bằng rượu isopropyl cứ sau 8 giờ để ngăn dầu làm ô nhiễm chất nền. Nguyên liệu thô được lưu trữ trong bao bì chân không và phải được đưa vào sản xuất trong vòng 2 giờ sau khi mở để tránh hấp thụ độ ẩm. Các hóa chất như nhà phát triển và giải pháp khắc phải được lọc và tinh chế để kiểm soát hàm lượng tạp chất đến .10,1%.
Kiểm tra và kiểm soát quá trình đầy đủ. Mỗi lô sản phẩm được kiểm tra độ sạch bề mặt bởi bộ đếm hạt laser và kính hiển vi (độ phóng đại 500 lần) được sử dụng để kiểm tra dư lượng giữa các dây để đảm bảo tuân thủ tiêu chuẩn IPC-A-600G. Thông qua hệ thống kiểm soát làm sạch này,Bảng mạch in Tỷ lệ khiếm khuyết có thể giảm xuống dưới 0,3%, đặt nền tảng cho hoạt động ổn định của thiết bị điện tử.
-
