Bảng mạch in (PCB)là một thành phần cốt lõi không thể thiếu của các sản phẩm điện tử và chất lượng thiết kế của chúng có liên quan trực tiếp đến hiệu suất, độ tin cậy và khả năng sản xuất của toàn bộ sản phẩm. Khi các sản phẩm điện tử tiếp tục phát triển theo hướng thu nhỏ, tốc độ cao và đa chức năng, PCB Design cũng phải đối mặt với những thách thức kỹ thuật cao hơn và cao hơn. Trong quá trình thiết kế thực tế, có năm vấn đề chính phải được đánh giá cao. Bài viết này sẽ phân tích từng người một để tham khảo và tham khảo.
Thiết kế của lớp năng lượng và lớp mặt đất là cơ sở để đảm bảo hoạt động ổn định của mạch. Phân phối năng lượng hợp lý và lập kế hoạch đường dây mặt đất không chỉ có thể làm giảm tiếng ồn và gợn của cung cấp năng lượng, mà còn kiểm soát hiệu quả nhiễu điện từ.
Đề xuất:
Cố gắng sử dụng toàn bộ lớp mặt đất để cải thiện tính liên tục của việc trả lại tín hiệu.
Nguồn cung cấp điện của các điện áp khác nhau nên được sắp xếp ở các khu vực khác nhau để tránh nhiễu xuyên âm.
Đường dây mặt đất nên được giữ nguyên để tránh "hòn đảo" hoặc phá vỡ.
Với ngày càng nhiều tín hiệu tốc độ cao, các vấn đề toàn vẹn tín hiệu (như phản xạ, nhiễu xuyên âm và vượt quá) đã trở thành trọng tâm của thiết kế. Dây điện PCB phải xem xét các yếu tố như khớp trở kháng, độ dài định tuyến và bố cục của VIAS xen kẽ.
Các biện pháp chính bao gồm:
Giữ chiều dài của các đường tín hiệu tốc độ cao nhất quán để giảm độ lệch.
Kiểm soát trở kháng định tuyến và thêm các điện trở phù hợp khi cần thiết.
Tránh các tín hiệu tốc độ cao từ các lớp công suất phân tách hoặc các lớp mặt đất.
Bố cục của các thành phần ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả nối dây, hiệu suất tản nhiệt và lắp ráp sản xuất tiếp theo. Bố cục hợp lý có thể cải thiện chất lượng thiết kế tổng thể và giảm chi phí sản xuất.
Đề xuất bố cục:
Các thành phần khóa bố cục đầu tiên, chẳng hạn như chip điều khiển chính, mô -đun nguồn, v.v.
Tín hiệu tốc độ cao ưu tiên cho bố cục đường dẫn ngắn nhất.
Hãy chú ý đến đường tản nhiệt của các thiết bị nguồn nhiệt để tránh xếp các thành phần sưởi ấm.
Mặc dù VIAS là một cách hiệu quả để kết nối các lớp khác nhau, số lượng và vị trí không phù hợp có thể gây ra biến dạng tín hiệu, các quá trình phức tạp và thậm chí giảm cường độ cấu trúc. Quá nhiều lớp tăng chi phí, và quá ít lớp giới hạn tự do hệ thống dây điện.
Ý tưởng thiết kế:
Tối ưu hóa việc sử dụng VIAS để giảm các bước nhảy tín hiệu.
Cố gắng sử dụng vias mù và chôn vùi để tối ưu hóa thiết kế mật độ cao.
Cân bằng số lượng lớp và chi phí, và phân bổ hợp lý các lớp năng lượng, mặt đất và tín hiệu.
Một điều tốtPCBThiết kế không chỉ đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất điện, mà còn tính đến tính khả thi của sản xuất và các yêu cầu thử nghiệm tiếp theo. Bỏ qua các giới hạn quy trình sản xuất có thể dẫn đến làm lại hoặc thậm chí là phế liệu.
Các thực hành phổ biến bao gồm:
Dự trữ đủ các điểm kiểm tra để tạo điều kiện xác minh chức năng và thử nghiệm dây chuyền sản xuất.
Xem xét liệu kích thước pad và khoảng cách thiết bị có đáp ứng các yêu cầu của quá trình vá hay không.
Tránh các đường dây cực kỳ tốt hoặc các khu vực đồng bị cô lập trong thiết kế không có lợi cho việc khắc đồng bằng đồng.
Một chất lượng caoPCBThiết kế không thể tách rời khỏi sự kiểm soát nghiêm ngặt của các chi tiết. Từ kế hoạch sớm đến bố cục và hệ thống dây điện, đến các quy trình sản xuất và thử nghiệm sau này, mỗi bước đòi hỏi kinh nghiệm và thông số kỹ thuật nghiêm ngặt. Công ty chúng tôi có kinh nghiệm phong phú về thiết kế và sản xuất PCB. Nhóm kỹ thuật của chúng tôi quen thuộc với các tiêu chuẩn ứng dụng công nghiệp khác nhau và có thể cung cấp cho khách hàng các dịch vụ một cửa từ thiết kế sơ đồ, bố cục PCB đến sản xuất mẫu.
Nếu bạn có nhu cầu dự án có liên quan, xin vui lòngLiên hệ với chúng tôi. Chúng tôi sẽ giúp các sản phẩm của bạn hạ cánh nhanh chóng với các dịch vụ chuyên nghiệp và hiệu quả.
