Ngành công nghiệp điện tử toàn cầu đang trải qua giai đoạn biến đổi, được thúc đẩy bởi sự phát triển nhanh chóng về trí tuệ nhân tạo (AI), kết nối 5G, Internet of Things (IoT) và điện tử ô tô. Trọng tâm của sự chuyển đổi này là thị trường PCB kết nối mật độ cao (HDI), đang trải qua sự tăng trưởng đáng kinh ngạc.
HDI PCBlà một bảng mạch in với mật độ dây cao hơn trên mỗi khu vực so với PCB truyền thống. Chúng được đặc trưng là chiều rộng dấu vết mỏng hơn và không gian cho phép nhiều kết nối hơn trong một khu vực nhỏ hơn. Mircovias cho phép kết nối mật độ cao, các lỗ nhỏ thường dưới 150 micron có đường kính. Vias mù và bị chôn vùi có thể kết nối các lớp bên trong mà không cần đến các lớp bên ngoài, giảm kích thước bảng và cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu. PCB có thể có 20 lớp trở lên để hỗ trợ các thiết kế mạch phức tạp.
Bởi vìHDI PCBVới hiệu suất cao, độ tin cậy và sự nhỏ gọn, nó được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp khác nhau như điện tử tiêu dùng, viễn thông, điện tử ô tô, thiết bị y tế và tự động hóa công nghiệp.
Dưới đây là phân loại PCB HDI dựa trên sự phức tạp và kỹ thuật của chúng
| Lớp học công nghệ | Kết cấu | Sự phức tạp | Ứng dụng |
| HDI Lớp 1 | 1+N+1 | Thấp | Điện tử tiêu dùng cơ bản, thiết bị đơn giản |
| HDI Lớp 2 | 2+N+2 | Trung bình | Điện tử tiêu dùng tiên tiến, ô tô |
| HDI lớp 3 | 3+N+3 | Cao | Thiết bị hiệu suất cao, hệ thống 5G, AI |
| HDI lớp 4 | 4+N+4 | Vô cùng cao | Ứng dụng tiên tiến, chất bán dẫn |
